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AJI 先進実装テクノロジーへようこそ

MWC6000発売

WLP用の高精度実装装置

AJl株式会社（本社横浜市）はWLP（Wafer LevelPackage）に最適の実装装置 MWC6000を販売開始しました。MWC6000は300mmサイズのWaferに高精度の実装が可能でステージは石定盤と空気浮上で平坦度を1um以下にしています。またXY軸ともリニアモータ駆動で高速処理が可能です。X軸はデュアルmotor駆動でX軸の両側で駆動されています。
また精度を出すために全軸に高精度のガラススケール（ハイデンハイン社製）を取り付けてフルクローズドループで制御しています。また高精度化で問題になる振動をサーボアルゴリズムでキャンセルして従来比1／40にしています。
これにより装置の設置場所の制約がなくなり、より自由度のあるレイアウトが可能です。またこの機能により動作速度も速くなり各位置への移動時間が150msと従来比1／2になりました。
また位置決め精度も400nmで高精度化と高速化を両立しています。この装置のアプリケーションはWaferレベルの高精度部品実装とWaferレベルで光学部品を製造したり、検査・切断用のステージやMEMS等のWafer上への高精度実装のアプリケーションを展開します。既に海外の顧客より受注しており、初年度30台販売予定です。
特にアメリカ・台湾・ヨーロッパで販売を強化します。AJlはこれの販売を機会にアメリカのSANJOSEにテクニカルセンターを開設しました。特に北米の顧客向けのソフト開発やサービスを強化します。既にAJlは韓国・台湾にも拠点があり、ワールドワイドなビジネスを展開しています。

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Waferレベル光学部品製造方式を新開発(2008/12/1)　
携帯電話端末向けなどのカメラモジュールで、従来工法よりコストを100分の1以下に抑える製造技術を確立しました。特許取得済 News release ,

EOY JAPAN 2008アワード(2008/10/7)

国際的な起業家表彰制度「アントレプレナー・オブ・ザ・イヤー」（ＥＯＹ= Entrepreneur of The Year®）の第8回日本大会EOY JAPAN 2008のセミファイナリスト22名に、弊社吉田邦夫が選出されました。

ＡＪＩ　の　Micro Machine

AJI U.S.A　新Officeへ移転いたしました。今後ともよろしくお願い致します。

AJI台湾
半導体の量産工場の多い台湾での販売拡大を目的に現地販売会社を2006年9月 1日設立
R＆D強化
従来よりＲ＆Ｄ市場の微細部品組立装置の開発・販売を行っていましたが、今後半導体の量産市場やハードディスク自動化機器の販売力を強化いたします。

新製品MWC6000　高精度 Wafer to Wafer

MWC3000は毎時2000個の高速処理が可能。実装精度は1マイクロメートル。フラッシュメモリのチップ実装用。

Micro WorkCell Series

Type 0
Type 2
Type 10
MWC 30
Type 40
Type 100
Type 300
MWC 3000
Type 30000
MWC6000
AJI200 Inspection

Robot と　コントローラ

弊社使用ロボットは は、5.5キロまでの軽量の物を取り扱うことができ、高い生産性を実現します。

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Micro WorkCell- は、上海工業博覧会で海外企業として初の先端技術賞を獲得。独自の技術で半導体、光通信、部品センサー、ＭＥＭＳ微小部品の組立評価を試作から量産まで幅広くサポートしております。
Type2
Type10
Type40
Type1000
MWC3000
MWC6000
AJI200 Inspection

Vision Software

独自の優れたオペレーティングシステム、ＶおよびＶ＋を開発提供しています。